SOIC8 type RoHS summary

Raw Material Raw
Material
name
Total
weight
(g)
Component
weight
(g)
Result (ppm) Laboratories Report Date Report NO. Report
Max
1000
Max
100
Max
1000
Max
1000
Max
1000
Max
1000
Pb Cd Hg Cr+6 PBB PBDE
Die GaAs 0.076 0.00275 N.D N.D N.D N.D N.D N.D SGS 8/4/2014 KA/2014/71652 SOIC8Die
Adhesive Ag Epoxy 0.000175 N.D N.D N.D N.D N.D N.D SGS 6/30/2014 CE/2014/64424 SOIC8AgEpoxy
Lead Frame Cu 0.03945 N.D N.D N.D N.D N.D N.D SGS 12/27/2013 KA/2013/C1368 SOIC8Leadframe
Gold Wire Au 0.0001 N.D N.D N.D N.D N.D N.D SGS 10/22/2014 F690101/LF-CTSAYAA14-13861 SOIC8GoldWire
EMC Epoxy 0.03 N.D N.D N.D N.D N.D N.D SGS 11/17/2014 KA/2014/B0766 SOIC8EMC
Plating Sn 0.003525 33 N.D N.D N.D N.D N.D SGS 11/7/2014 CTSSA/13164/14 SOIC8Plating